证券日报网讯 光莆股份9月5日在互动平台复兴投资者发问时暗意，现在公司的光集成传感3D叠Die封装产物主要期骗在智妙手机、智能穿着、无东说念主机、机器东说念主、AR/VR等产物中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠工夫同源，不错工夫协同，拓延期骗。

（剪辑 袁冠琳）尊龙凯时(中国)官方网站